在金谷制造的每个部分的背后，都有重要的研究：
对于新材料，新技术解决方案，新生产方法。继续进行每种产品所经历的优化质量测试的研究，以确保它能够完全和完全满足原始规格。
实验室X
研发
实验室
在金谷实验室中进行的不同测试中有：
* KEYENCE 3D尺寸测试 – No.6
放大200倍后检查尺寸。
自动对焦和便携式相机。
精确模拟3D形状。
* FISCHER电镀和涂层测试 – No.7
检查电镀和涂层厚度
*横截面测试 – No.20
用于检查端子和接线之间的压接误差。
*线束弯曲试验 – No.8
检查电缆强度
*线弯曲强度试验 – No.10
*可编程低温摆动测试仪 – No.11
在模拟高温，低温和模拟高温高湿下检测产品的可靠性和稳定性
*热冲击试验 – No.12
在极端高温和低温环境下检查产品的物理性能
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